世界看点：神工股份： 公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片分两期完成

神工股份(688233)05月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

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投资者：请问董秘：公司大股东更多亮照明有限公司的减持进展如何？该公司的减持有心理价位范围吗？股价低于多少不减持呢？谢谢

神工股份董秘：尊敬的投资者您好！公司于2023年4月25日披露了更多亮照明有限公司股东减持计划公告，此股东拟通过集中竞价交易方式减持不超过3,200,000股、大宗交易方式减持不超过6,000,000股，合计减持不超过6,000,000股；其中通过集中竞价交易减持比例不超过公司总股本的2.00%、大宗交易减持比例不超过公司总股本的3.75%，合计减持比例不超过公司总股本的3.75%。股东减持系其自身资金需求，不会对公司治理、持续性经营产生影响，感谢您对公司的关注。

投资者：为何公司的2018年，《年产60万片半导体硅晶抛光项目》动工，截止至今未竣工和验收。

神工股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片分两期完成。截至2022年12月31日，项目所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态，二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，预计于2024年2月达到预定可使用状态。

投资者：请问公司的大直径硅材料为什么没有国内客户？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好，公司大直径硅材料产品的现有主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等，多为日韩刻蚀用硅零部件头部生产企业。单晶硅材料及硅零部件成品行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。国内硅零部件生产企业较少，目前生产规模也较小，目有部分国内公司企业向公司采购大直径硅原材料，但在公司整体销售额中占比较小，谢谢您的关注。

投资者：请问董秘公司为何不发布一季度业绩预告公司截至4月21日股东户数是多少谢谢

神工股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定履行信息披露义务，相关法律法规中一季度业绩预告不属于法定信息披露范围。此外，截至4月21日，公司股东户数为13,803户。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，已知贵公司8英寸轻掺低缺陷硅片已经供货国际及国内厂家测试片，请问预估今年可以进入国内外大厂正片供应吗？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好。8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的市场拓展方面，公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、氧化片、超平坦硅片、氩气退火片等。公司目前对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片的产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，请问贵公司是否是长江存储和福建晋华供应商？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好，公司已经是长江存储和福建晋华的合格供应商，感谢您的关注。

投资者：请问董秘，能否客观地在产品、技术、商务层面说说跟有机硅同行的差异点？我司在哪些方面更具有优势？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好。公司目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片，这三类产品均属于半导体硅材料领域，主要是单晶、多晶硅形态，与有机硅不具有太大的可比性。感谢您对公司的关注，谢谢。

投资者：国家大力发展人工智能，贵公司在哪些领域助力华为昇腾处理器以及鲲鹏芯片？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好！神工股份目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片。这3大类产品均处于半导体集成电路产业链的上游，是重要的基础性材料，工艺难度较高，从业厂商较少，国内的集成电路制造商不得不依赖进口。公司依靠人均有20年以上的从业经验的核心技术团队，正在努力改变中国半导体硅材料国产化率较低的现状。感谢您对公司的关注。

投资者：在人工智能领域，贵公司和哪些公司有合作？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好。神工股份目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片。这3大类产品均处于半导体集成电路产业链的上游，是重要的基础性材料，工艺难度较高，从业厂商较少，国内的集成电路制造商不得不依赖进口。公司依靠人均有20年以上的从业经验的核心技术团队，正在努力改变中国半导体硅材料国产化率较低的现状。感谢您的关注。

投资者：锦州芯菱电子材料有限公司成立，贵公司考虑进军芯片领域？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好。锦州芯菱电子材料有限公司成立于2023年03月31日，是神工股份的控股子公司。经营范围包含：一般项目：新材料技术研发，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，金属材料制造，金属材料销售，机械零件、零部件加工，机械零件、零部件销售，有色金属合金制造，有色金属合金销售，技术进出口，进出口代理，电子专用材料制造，电子专用材料销售，电子专用材料研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。感谢您的关注。

投资者：您好，请问公司提到在今年年底产能扩大到1000吨。这个所谓的产能是单大尺寸大直径硅料还是硅料和硅零部件。请问公司去年到今年产能只扩大了50吨，那么突然产能放大是结合下游客户需求协商扩大，还是公司自己行为。担心供需了吗?公司硅零部件产能目前为止有多大？

神工股份董秘：尊敬投资者您好。根据市场需求的增加，公司每年都会对原有产能进行扩充。现有车间为2018年设计规划，经过数年的持续扩产，车间设备容量已接近饱和，并且2021-2022年均产能利用率达到95%以上，产能面临瓶颈。由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势，下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展，线宽精度的提高、极高深径比技术的实现，刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房，投入设备，扩充产能，方能在下一轮上涨周期中满足客户需求，抓住更多客户订单，扩大市场份额。另一方面，公司自身硅零部件业务发展迅速，所需的大直径刻蚀用硅材料数量也将逐年提升，成为拉动大直径材料需求的动力之一。本次扩产项目中还包含一部分多晶质产品的产能。对于20英寸以上的硅零部件，特别是结构件产品，多晶质产品具有明显的价格优势。根据下游客户的需求，多晶质硅材料和零部件成品将成为刻蚀用硅材料及成品的重要组成部分。为此，公司在扩产规划中合理布局了多晶质产品的产能部分。综上所述，本次扩产是公司根据行业走势结合自身的情况和判断做出的合理规划，新增产能对应的是未来5年左右的市场需求增长，是合理的也是必要的。感谢您的关注。

神工股份2023一季报显示，公司主营收入5213.55万元，同比下降63.18%；归母净利润-1208.33万元，同比下降124.22%；扣非净利润-1314.69万元，同比下降126.41%；负债率6.8%，投资收益64.05万元，财务费用-134.71万元，毛利率32.88%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。近3个月融资净流入4060.32万，融资余额增加；融券净流入342.39万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，神工股份（688233）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

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